Result Details

Laboratorní zařízení pro anodické pájení

HÁZE, J.; PEKÁREK, J.; VRBA, R. Laboratorní zařízení pro anodické pájení. In Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích. Brno: NOVPRESS Brno, 2010. s. 6-9. ISBN: 978-80-214-4229-0.
English title
A Novel Laboratory Anodic Bonding Device
Type
conference paper
Language
Czech
Authors
Háze Jiří, doc. Ing., Ph.D., UMEL (FEEC)
Pekárek Jan, doc. Ing., Ph.D., UMEL (FEEC)
Vrba Radimír, prof. Ing., CSc., CEITEC (CEITEC), UMEL (FEEC)
Abstract

Článek pojednává o novém laboratorním zařízení, které je založeno na technologii anodického pájení. Zařízení slouží k výrobě MEMS součástek.

English abstract

The article deals with a novel laboratory anodic bonding device. This device is used for MEMS creation. The anodic bonding is a method for joining glass with silicon. It is one of the important steps of MEMS components packaging. The bonding mechanism joins the glass and silicon by heating them above 400 degrees of C and by applying an external DC electric field in a range from 500 to 1000 V. The bonded region can be seen easily through the glass because it changes the color to gray. The measured bonding strength is over 15 MPa and the cracks occur on the glass, i.e. the bonding strength is over the mechanical strength of the glass.

Keywords

anodické pájení, MEMS

English keywords

anodic bonding, MEMS

Published
2010
Pages
6–9
Proceedings
Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích
Conference
MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích
ISBN
978-80-214-4229-0
Publisher
NOVPRESS Brno
Place
Brno
BibTeX
@inproceedings{BUT34684,
  author="Jiří {Háze} and Jan {Pekárek} and Radimír {Vrba}",
  title="Laboratorní zařízení pro anodické pájení",
  booktitle="Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích",
  year="2010",
  pages="6--9",
  publisher="NOVPRESS Brno",
  address="Brno",
  isbn="978-80-214-4229-0"
}
Departments
Back to top