Detail výsledku

Laboratorní zařízení pro anodické pájení

HÁZE, J.; PEKÁREK, J.; VRBA, R. Laboratorní zařízení pro anodické pájení. In Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích. Brno: NOVPRESS Brno, 2010. s. 6-9. ISBN: 978-80-214-4229-0.
Název anglicky
A Novel Laboratory Anodic Bonding Device
Typ
článek ve sborníku konference
Jazyk
česky
Autoři
Háze Jiří, doc. Ing., Ph.D., UMEL (FEKT)
Pekárek Jan, doc. Ing., Ph.D., UMEL (FEKT)
Vrba Radimír, prof. Ing., CSc., CEITEC VUT (CEITEC VUT), UMEL (FEKT)
Abstrakt

Článek pojednává o novém laboratorním zařízení, které je založeno na technologii anodického pájení. Zařízení slouží k výrobě MEMS součástek.

Abstrakt anglicky

The article deals with a novel laboratory anodic bonding device. This device is used for MEMS creation. The anodic bonding is a method for joining glass with silicon. It is one of the important steps of MEMS components packaging. The bonding mechanism joins the glass and silicon by heating them above 400 degrees of C and by applying an external DC electric field in a range from 500 to 1000 V. The bonded region can be seen easily through the glass because it changes the color to gray. The measured bonding strength is over 15 MPa and the cracks occur on the glass, i.e. the bonding strength is over the mechanical strength of the glass.

Klíčová slova

anodické pájení, MEMS

Klíčová slova anglicky

anodic bonding, MEMS

Rok
2010
Strany
6–9
Sborník
Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích
Konference
MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích
ISBN
978-80-214-4229-0
Vydavatel
NOVPRESS Brno
Místo
Brno
BibTeX
@inproceedings{BUT34684,
  author="Jiří {Háze} and Jan {Pekárek} and Radimír {Vrba}",
  title="Laboratorní zařízení pro anodické pájení",
  booktitle="Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích",
  year="2010",
  pages="6--9",
  publisher="NOVPRESS Brno",
  address="Brno",
  isbn="978-80-214-4229-0"
}
Pracoviště
Nahoru