Result Details
Mikroskopická analýza čipů
V současné době jsou různé typy čipů používány téměř všude. Jelikož je nutné, aby určité čipy splňovaly jistá kritéria, je třeba prověřit rozličné vlastnosti těchto čipů. Takovou vlastností může být například bezpečnost čipů s ohledem na jejich fyzickou strukturu. Tento článek prezentuje proces dekapsulace čipů, který může být použit za účelem získání čipů pro další analýzu.
These days many different types of chips are used virtually everywhere. Sometimes, it is necessary that a certain chip meets specific security requirements. For this reason it is essential to examine various properties of chips; one of those can be a chip security with respect to its physical structure. This paper provides description of the chip decapsulation process. The presented process can be used to obtain bare chips for further analysis.
mikroskop, čip, pouzdro čipu, leadframe, rozpouzdření, dekapsulace, odpouzdření, obnažený čip, analýza čipů
microscope, chip, chip package, leadframe, decapsulation, bare chip, analysis of chips
@inproceedings{BUT91122,
author="Dominik {Malčík}",
title="Mikroskopická analýza čipů",
booktitle="Proceedings of the 17th Conference STUDENT EEICT 2011",
year="2011",
pages="306--308",
publisher="Fakulta informačních technologií VUT v Brně",
address="Brno",
isbn="978-80-214-4272-6",
url="http://www.feec.vutbr.cz/EEICT/2011/sbornik/02-Magisterske%20projekty/10-Pocitacove%20systemy/05-xmalci00.pdf"
}