Result Details

Inovace procesu pokovení průchozích otvorů v DPS

OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R. Inovace procesu pokovení průchozích otvorů v DPS. DPS Elektronika od A do Z, 2016, č. 1/2016, s. 2-3. ISSN: 1805-5044.
English title
Inovation of Through-hole plating process for PCB
Type
journal article
Language
Czech
Authors
Otáhal Alexandr, Ing., Ph.D., CF-1-50 (CEITEC), UMEL (FEEC)
Šimek Václav, Ing., DCSY (FIT)
Crha Adam, Ing., Ph.D., DCSY (FIT)
Růžička Richard, doc. Ing., Ph.D., MBA, DCSY (FIT)
Szendiuch Ivan, doc. Ing., CSc., UMEL (FEEC)
Abstract

Článek popisuje využití vakua při aktivaci desky plošných spojů behem procesu pokovení průchozích otvorů.

English abstract

The article describes the use of vacuum in the activation of the printed circuit board during the process of plating the through holes.

Keywords

Pokovení průchozích otvorů, vakuum, aktivace

English keywords

Plating the through holes, vacuum activation

Published
2016
Pages
2–3
Journal
DPS Elektronika od A do Z, no. 1/2016, ISSN 1805-5044
BibTeX 
@article{BUT120421,
  author="Alexandr {Otáhal} and Václav {Šimek} and Adam {Crha} and Richard {Růžička} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Inovace procesu pokovení průchozích otvorů v DPS",
  journal="DPS Elektronika od A do Z",
  year="2016",
  number="1/2016",
  pages="2--3",
  issn="1805-5044"
}
Projects
Innovation of the equipment for fabriacation of multilayer PCBs, BUT, Vnitřní projekty VUT, FEKT/FIT-J-15-2832, start: 2015-01-01, end: 2015-12-31, completed
Departments
Department of Computer Systems (DCSY)
Department of Microelectronics (UMEL)
Back to top