Detail výsledku

Inovace procesu pokovení průchozích otvorů v DPS

OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R. Inovace procesu pokovení průchozích otvorů v DPS. DPS Elektronika od A do Z, 2016, č. 1/2016, s. 2-3. ISSN: 1805-5044.
Název anglicky
Inovation of Through-hole plating process for PCB
Typ
článek v časopise
Jazyk
česky
Autoři
Otáhal Alexandr, Ing., Ph.D., CF-1-50 (CEITEC VUT), UMEL (FEKT)
Šimek Václav, Ing., UPSY (FIT)
Crha Adam, Ing., Ph.D., UPSY (FIT)
Růžička Richard, doc. Ing., Ph.D., MBA, UPSY (FIT)
Szendiuch Ivan, doc. Ing., CSc., UMEL (FEKT)
Abstrakt

Článek popisuje využití vakua při aktivaci desky plošných spojů behem procesu pokovení průchozích otvorů.

Abstrakt anglicky

The article describes the use of vacuum in the activation of the printed circuit board during the process of plating the through holes.

Klíčová slova

Pokovení průchozích otvorů, vakuum, aktivace

Klíčová slova anglicky

Plating the through holes, vacuum activation

Rok
2016
Strany
2–3
Časopis
DPS Elektronika od A do Z, č. 1/2016, ISSN 1805-5044
BibTeX 
@article{BUT120421,
  author="Alexandr {Otáhal} and Václav {Šimek} and Adam {Crha} and Richard {Růžička} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Inovace procesu pokovení průchozích otvorů v DPS",
  journal="DPS Elektronika od A do Z",
  year="2016",
  number="1/2016",
  pages="2--3",
  issn="1805-5044"
}
Projekty
Inovace výrobní linky pro tvorbu vícevrstvých desek plošných spojů, VUT, Vnitřní projekty VUT, FEKT/FIT-J-15-2832, zahájení: 2015-01-01, ukončení: 2015-12-31, ukončen
Pracoviště
Ústav mikroelektroniky (UMEL)
Ústav počítačových systémů (UPSY)
Nahoru