Result Details

Experimental study of glass frit bonding

PEKÁREK, J.; VRBA, R.; PRÁŠEK, J.; CHOMOUCKÁ, J. Experimental study of glass frit bonding. In XII. Pracovní setkání fyzikálních chemiků a elektrochemiků. Brno: Mendelova univerzita v Brně, 2012. p. 214-215. ISBN: 978-80-7375-618-5.
Type
conference paper
Language
English
Authors
Pekárek Jan, doc. Ing., Ph.D., CEITEC (CEITEC), FBM (FBM), UMEL (FEEC)
Vrba Radimír, prof. Ing., CSc., CEITEC (CEITEC), RG-2-02 (CEITEC), UMEL (FEEC)
Prášek Jan, Ing., Ph.D., CEITEC (CEITEC), UMEL (FEEC)
Pekárková Jana, Ing., Ph.D., CEITEC (CEITEC), UMEL (FEEC)
Abstract

Glass frit bonding technology provides a wide range of possibilities for the bonding of wafers at process temperatures below 450 C. The process consists of three main steps: screen-printing of the glass paste, thermal conditioning and thermo-compressive bonding. The structured bonding layer protects moveable structures from parasitic bonding. Almost all surface layers commonly used in silicon micromachining can be bonded using glass frits. The main advantages of glass frit bonding are hermetic sealing, high process yield, low mechanical stress at the bonding interface, high bonding strength, and good reliability.

Keywords

Glass frit, wafer bonding

Published
2012
Pages
214–215
Proceedings
XII. Pracovní setkání fyzikálních chemiků a elektrochemiků
Edition
1.
Conference
XII. Pracovní setkání fyzikálních chemiků a elektrochemiků
ISBN
978-80-7375-618-5
Publisher
Mendelova univerzita v Brně
Place
Brno
BibTeX 
@inproceedings{BUT92579,
  author="Jan {Pekárek} and Radimír {Vrba} and Jan {Prášek} and Jana {Pekárková}",
  title="Experimental study of glass frit bonding",
  booktitle="XII. Pracovní setkání fyzikálních chemiků a elektrochemiků",
  year="2012",
  number="1.",
  pages="214--215",
  publisher="Mendelova univerzita v Brně",
  address="Brno",
  isbn="978-80-7375-618-5"
}
Departments
Smart Nanodevices (RG-1-02)
Back to top