Detail výsledku

Experimental study of glass frit bonding

PEKÁREK, J.; VRBA, R.; PRÁŠEK, J.; CHOMOUCKÁ, J. Experimental study of glass frit bonding. In XII. Pracovní setkání fyzikálních chemiků a elektrochemiků. Brno: Mendelova univerzita v Brně, 2012. p. 214-215. ISBN: 978-80-7375-618-5.
Typ
článek ve sborníku konference
Jazyk
anglicky
Autoři
Pekárek Jan, doc. Ing., Ph.D., CEITEC VUT (CEITEC VUT), FP (FP), UMEL (FEKT)
Vrba Radimír, prof. Ing., CSc., CEITEC VUT (CEITEC VUT), RG-2-02 (CEITEC VUT), UMEL (FEKT)
Prášek Jan, Ing., Ph.D., CEITEC VUT (CEITEC VUT), UMEL (FEKT)
Pekárková Jana, Ing., Ph.D., CEITEC VUT (CEITEC VUT), UMEL (FEKT)
Abstrakt

Glass frit bonding technology provides a wide range of possibilities for the bonding of wafers at process temperatures below 450 C. The process consists of three main steps: screen-printing of the glass paste, thermal conditioning and thermo-compressive bonding. The structured bonding layer protects moveable structures from parasitic bonding. Almost all surface layers commonly used in silicon micromachining can be bonded using glass frits. The main advantages of glass frit bonding are hermetic sealing, high process yield, low mechanical stress at the bonding interface, high bonding strength, and good reliability.

Klíčová slova

Glass frit, wafer bonding

Rok
2012
Strany
214–215
Sborník
XII. Pracovní setkání fyzikálních chemiků a elektrochemiků
Vydání
1.
Konference
XII. Pracovní setkání fyzikálních chemiků a elektrochemiků
ISBN
978-80-7375-618-5
Vydavatel
Mendelova univerzita v Brně
Místo
Brno
BibTeX 
@inproceedings{BUT92579,
  author="Jan {Pekárek} and Radimír {Vrba} and Jan {Prášek} and Jana {Pekárková}",
  title="Experimental study of glass frit bonding",
  booktitle="XII. Pracovní setkání fyzikálních chemiků a elektrochemiků",
  year="2012",
  number="1.",
  pages="214--215",
  publisher="Mendelova univerzita v Brně",
  address="Brno",
  isbn="978-80-7375-618-5"
}
Pracoviště
Chytré nanonástroje (RG-1-02)
Nahoru