Fakulta informačních technologií VUT v Brně

Detail publikace

Modelling and Physical Implementation of Ambipolar Components Based on Organic Materials

ŠIMEK Václav, TESAŘ Radek, RŮŽIČKA Richard a CRHA Adam. Modelling and Physical Implementation of Ambipolar Components Based on Organic Materials. In: Proceedings of the 28th International Conference on Microelectronics (ICM 2016). Cairo: IEEE Circuits and Systems Society, 2016, s. 341-344. ISBN 978-1-5090-5721-4.
Název česky
Modelování a fyzická implementace ambipolárních komponent s využitím organických materiálů
Typ
článek ve sborníku konference
Jazyk
angličtina
Autoři
Šimek Václav, Ing. (UPSY FIT VUT)
Tesař Radek, Ing. (UPSY FIT VUT)
Růžička Richard, doc. Ing., Ph.D., MBA (UPSY FIT VUT)
Crha Adam, Ing. (UPSY FIT VUT)
Abstrakt
V současné době je značná pozornost věnována výzkumu možností, kterak docílit z pohledu nezbytné plochy na čipu, a samozřejmě i dalších důležitých parametrů, co nejefektivnější implementace číslicových obvodů. S tímto samozřejmě souvisí i požadavky na stále vyšší míru hustoty integrace. Nicméně škálování technologie CMOS brzy dosáhne hranice svých možností, která je dána především fyzikálními omezeními ve vztahu k základním elektronickým prvkům. Jednu z možných cest, kterak si poradit s tímto problémem, může představovat nasazení multifunkčních obvodových prvků. S tímto úzce souvisí koncept polymorfní elektroniky, kde značnou výhodu představuje jeho technologická nezávislost, a tudíž se nabízí i využití celé řady neustále se objevujících pokročilých materiálů a syntézních technik.

V tomto příspěvku je pozornost věnována především rozličným aspektům, na kterých je postavena koncepce polymorfní elektroniky, a výhodám, které je možno získat při nasazení tzv. ambipolárních obvodových elementů. Kromě toho jsou prezentovány náhradní modely vybraných ambipolárních komponent spolu s experimentálně získanými výsledky. Nicméně stěžejním přínos prezentovaného přístupu představuje hlavně využití hybridní kombinace platformy čipu na bázi křemíkového susbtrátu a následné depozice organické polovodičové vrstvy, která vykazuje ambipolární chování. Na závěr je analyzována vhodnost tohoto řešení pro konstrukci reálných multifunkčních obvodů.
Rok
2016
Strany
341-344
Sborník
Proceedings of the 28th International Conference on Microelectronics (ICM 2016)
Konference
28th International Conference on Microelectronics, Cairo, EG
ISBN
978-1-5090-5721-4
Vydavatel
IEEE Circuits and Systems Society
Místo
Cairo, EG
DOI
BibTeX
@INPROCEEDINGS{FITPUB11293,
   author = "V\'{a}clav \v{S}imek and Radek Tesa\v{r} and Richard R\r{u}\v{z}i\v{c}ka and Adam Crha",
   title = "Modelling and Physical Implementation of Ambipolar Components Based on Organic Materials",
   pages = "341--344",
   booktitle = "Proceedings of the 28th International Conference on Microelectronics (ICM 2016)",
   year = 2016,
   location = "Cairo, EG",
   publisher = "IEEE Circuits and Systems Society",
   ISBN = "978-1-5090-5721-4",
   doi = "10.1109/ICM.2016.7847885",
   language = "english",
   url = "https://www.fit.vut.cz/research/publication/11293"
}
Nahoru